什么是EMI A405igF
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# |1 ?, k2 |9 [% x 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。 aKW-(5<JW 2 U0 Q2 L7 f5 [: B1 z, F! q
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9 ?2 |0 O* q( q# R* r5 M! _ 电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。例如,TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。 1l)j(,Zd*
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EMI溅射镀膜的原理 j< h1s% + w4 `' T6 r) H3 ~
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! N! o) V9 J. Y3 L; F( k原理说明: *"_W1}^
/ {* R& g+ B; ?% {- r" }1. 在高度真空状态下,充入适量氩气; _\\IA[-C+O F1 c: o+ H$ E3 Q" S" o1 _9 E7 }, s7 p
2. 施以高压直流电,将氩气电离成氩离子,加速撞击金属靶材,溅射出金属离子; E83$(6z + y6 J+ F1 t3 m* f4 t2 ~7 Y
3. 金属离子在电场中加速溅射在基材(塑壳)上,形成金属离子薄膜。 ~eP~c"L
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5 ]* a7 b; x. A8 `! `/ }/ v: d0 M真空溅镀EMI的应用范围 Ux^ue9 s' C6 D- i. E
真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点,广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。 n?6^j8i $ y% a( G! ~8 K8 l
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适用于各种塑胶制品的金属屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)。 DsxNg
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EMI溅射镀膜的特点 Z;+;_Cw
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/ h- u/ i5 P& o' @2 p 真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业,亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛,运用对象包括光电、半导体和LCD产业等,近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备,更是成长迅速。 r&v!2A]: : t+ E/ d/ M- S% g" y( o0 s7 D
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+ z: T G* }$ J6 u! R9 H0 _6 M6 }EMI溅射镀膜具有以下特点: 46l*ui_
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1 z2 a( r, g8 M; q2 i价格低(国内拥有自主知识产权的话)。 %>zG;4
- c( `+ W/ X7 s. ^+ b8 X! F9 r5 M6 [真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5~2μm,绝对不影响装配。 nip*Y@-F
# {! \3 R: S3 [' ? Y! T: J/ u$ |真空溅射是彻底的环保制程,绝对环保无污染。 _E0yzkS
8 n% |( C' g1 v4 ]欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用(例:铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等)。 =*-a c : U2 V9 {; J7 I6 S2 i9 T" C
被溅射基材几无限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。 6 AY~>p
; Y6 V6 C) ~. g; L3 z; j. d" J8 j! P膜质致密均匀、膜厚容易控制。 [<^'}-SJ
( h4 X1 |$ J8 [5 `! _附著力强(ASTM3599方法测试4B)。 e&(Wn2)o . D1 g; R# R' R
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, t$ Z! |1 P# N! a( S+ d4 ^' U可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且,可随客户指定变换镀层次序. ~S :8M<aB |