什么是EMI A405igF
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电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。 aKW-(5<JW ' K3 M: D& d+ S& o7 I
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2 B! E& J3 D5 _& {$ X0 s 电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。 1l)j(,Zd*
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EMI溅射镀膜的原理 j< h1s% T; G8 S7 P- F& p
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原理说明： *"_W1}^ 3 P7 ^+ L! G' S. H
1. 在高度真空状态下，充入适量氩气； _\\IA[-C+O
$ Z: R5 @4 b( J! b6 o0 G2. 施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子； E83$(6z " {0 d7 `/ P9 W, ^
3. 金属离子在电场中加速溅射在基材（塑壳）上，形成金属离子薄膜。 ~eP~c"L
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: F c# P+ D# t i6 v% Y# f) G真空溅镀EMI的应用范围 Ux^ue9
" p0 j9 |' I9 B. L) h 真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。 n?6^j8i - s5 G* H8 x% H$ W: L
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适用于各种塑胶制品的金属屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。 DsxNg
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2 B7 {$ `1 ~/ I. zEMI溅射镀膜的特点 Z;+;_Cw " ~4 z4 Y$ W3 q4 [! G( `! F
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真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业，亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛，运用对象包括光电、半导体和LCD产业等，近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备，更是成长迅速。 r&v!2A]: 0 [1 Y3 `1 s0 K: ?
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, y, m8 o8 I! s5 bEMI溅射镀膜具有以下特点： 46l*ui_
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价格低（国内拥有自主知识产权的话）。 %>zG;4
) o8 M- {, }. ~( c& R" q真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5～2μm，绝对不影响装配。 nip*Y@-F 2 K4 F) l* r9 P
真空溅射是彻底的环保制程，绝对环保无污染。 _E0yzkS ( K, C7 \8 k# a/ a
欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用（例：铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等）。 =*-a c 6 }3 H% c- i. H4 ?: I
被溅射基材几无限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。 6 AY~>p
& ?4 G1 l* F9 i膜质致密均匀、膜厚容易控制。 [<^'}-SJ
( F/ g2 ?* ^1 M" m附著力强（ASTM3599方法测试4B）。 e&(Wn2)o
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可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且，可随客户指定变换镀层次序. ~S :8M<aB |
显身卡
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